瓷质抛光砖生产工艺流程说明

　　（一）、主要工艺流程：原料——配料——过筛除铁——喷雾干燥——贮料——压制——干燥——烧成——抛光——分级包装——入库

　　1、渗花砖：多印花——淋助渗剂工序。

　　2、对于颗粒砖：多造粒——混料工序。

　　3、对于微粉石：多微粉研磨——二次布料工序。

　　4、对于幻彩砖：主要石压机布料采用多管式定量布料系统。

　　（二）、工序分析：

　　1、原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁。

　　2、配料：原料水分、配料准确性。

　　3、球磨：浆料细度、水分、粘度。

　　4、过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质。

　　5、喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构。

　　6、贮料：水分均化、有机物发酵，保证压制砖坯的质量。

　　7、压制：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度。

　　8、干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥坯体的强度。

　　9、印花：固定图案、设计渗花釉的配方。

  　10、淋助渗剂：确保渗透深度。

  　11、烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础。

　　12、抛光：是砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、涂防污剂、打蜡、贴膜等过程。

　　13、分级检选包装入库。