LED灯丝灯:技术难题待突破

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  【文|高工LED记者 甘勤】据了解,灯丝灯目前还有很多技术问题还没有得到有效解决,而业内提及最多的是蓝光泄露问题,这也导致相关封装企业有“色”心没“色”胆,不能全身心投入到LED灯丝灯的研发生产中去,既不专,也不精。

  北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光表示,LED照明光源和灯具是不允许有蓝光泄出的,因为蓝光有害人类的眼睛健康,杜绝LED光源和灯具蓝光泄出,是产品质量的基本保证。“如果LED灯丝只在上下两面涂覆荧光粉,那么左右两侧切面一定会有蓝光泄出”。

  “目前,LED灯丝使用黄磷荧光粉将整个蓝宝石基条涂覆包裹,这样LED的蓝光才不会泄出。”颜重光表示,有些灯丝在生产时联排涂覆黄磷荧光粉后再将基条用激光切开,透明基条两侧没有涂覆黄磷荧光粉,蓝光会循此透明基条边缘泄出,这种生产工艺需要改正”。

  另外,对于灯丝灯现在的工艺本身很难处理散热的问题。联浪新材料CEO李本杰对此表示,“胶水在帮助灯丝灯散热问题上将起到关键性作用,因为胶水可以做到很硬,可以做出散射红外热量的微观结构,譬如沟槽结构或者凹凸点结构等,这些技术已经在半导体封装上大量应用”。

  “我个人很看好混荧光粉耐高温硬胶水技术的路线,可以替代高成本的蓝宝石与玻璃基板,直接借鉴半导体已经成熟的封装技术。”李本杰表示,另一方面,该技术还可以为封装企业提供更多的想象空间,不一定非要做成直条的灯丝,还可以做成冰淇淋、蜡烛灯,或者做成生肖形态的直插发光优盘等。

  不过,针对灯丝灯产品,目前封装厂都在追求更高的性价比,同时也在力图提升光色一致性、抗冷热冲击性能、寿命等等技术参数。由于工艺上的差异,对材料的要求各异,这也导致相关的材料厂商苦不堪言,疲于应对。

  某灯丝灯胶水企业总经理无奈地告诉记者,“封装厂对于灯丝灯都有自己的检测标准和参数要求,他们的每一次研发及工艺优化,我们都得调整胶水的技术参数与之配合”。

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