中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、CSA常务副秘书长阮军、中国照明电器协会理事长刘升平、中国照明学会秘书长窦林平等多位行业知名人士参加了此次发布会。
三大产品系列 引领技术前沿
在LED行业，降低成本、提升性能是永恒趋势。据晶能光电CTO赵汉民博士介绍，三大产品系列涵盖LED应用的高端主流市场，性能处于行业领先水平。
新一代硅衬底垂直结构芯片采用Via电极设计和全新的外延菜单后， 芯片亮度提升20%，大电流下Droop性能明显提高，性能和国际与一流公司相当，并且产品发光更加均匀，可靠性更好，适用于室内方向光照明，如MR16、轨道灯、PAR灯；室外照明，如路灯、 隧道灯、景观照明；以及手机闪光灯、汽车照明、LCD背光等领域。
中功率倒装LED芯片系列采用“等PAD”设计，具备小型化，高密度；耐大电流，低电压；散热性好；不打线，可靠性好等优点，是目前封装行业主要的发展方向。目前，晶能倒装LED芯片通过了6000小时LM-80测试，性能稳定，适合用于EMC、PCT、COB及陶瓷封装。
UV LED产品系列分大功率和中小功率，波长为365-405nm。 大功率UV芯片采用垂直结构设计，亮度可达700mW@350mA和1000mW@500mA，外量子效率达到了67%，性能可以和日亚、LG的UV- LED媲美，在国内处于领先水平。据了解，晶能光电已开始深紫外LED的研发，今年年底将会推出应用于医疗消毒领域的深紫外LED芯片产品。
晶能芯 耀未来
技术制胜，是LED行业中企业发展的硬道理。 成立于2006年的晶能光电坚持自主技术研发，走差异化的产品路线，备受行业关注。
晶能光电一直致力于用技术创新为全球消费者提供更高效、更可靠、更具性价比的LED产品。5月21日，顺风清洁能源(01165)宣布，以20.4亿港币收购晶能光电59%股权，成为公司最大股东。顺风光电CEO罗鑫介绍，晶能光电硅衬底LED技术和专利优势，与顺风国际致力成为全球领先的绿色低碳节能整体解决方案供货商的目标相配合，将大大增强顺风国际清洁能源在低碳经济领域的核心技术竞争力。
据了解，晶能光电现拥有21台MOCVD，目前正在积极扩产之中。随着晶能光电以技术和资本双剑合璧的战略实施，“晶能芯 耀未来”的愿景指日可待。
【晶能光电】
晶能光电是由金沙江创投、淡马锡、亚太资源等多家著名投资商投资成立、专注于硅衬底LED技术研发和生产的高科技企业。公司总投资超过2亿美元。
晶能光电成功开创硅衬底LED技术路线，经过十年的持续发展，成为全球第三条蓝光LED技术路线；率先在全球实现硅衬底LED技术的产业化；在硅衬底LED技术领域拥有国际国内专利230多件，形成了完整的自主知识产权体系，成为全球硅衬底LED技术的领导者。
晶能光电在LED领域的创新和表现，使其2010年至2012年连续三年被美国清洁能源机构评为“全球清洁技术100强企业”、2011年被权威的美国麻省理工大学《科技创业》杂志评为年度“全球最具创新力企业50强”、2012年硅大功率LED芯片量产被国际半导体
